BGA実装・CSP実装、共に通常は、部品を載せ、リフロー炉に通します。最後にＸ線検査装置にて検査し、写真の様にショートや未半田を確認します。

 

 

左記のＸ線検査装置にてボール同士のショートや未半田を判断します。
　　　　

　　　　　　　　　　　　

 

左記写真の様にショートや未半田を確認します。（プリントアウト可能です）

 

稀に、Ｘ線検査装置にて、半田ショートや未半田が確認された場合、リワークを行います。BGAやCSP部品はかなり普及してきましたが、価格が高価なのが現状です。又、リワークは設備を持っていないと、非常に困難な作業です。
まず、下記の装置を使い部品を取り除きます。次に部品を綺麗にし、リボール機にて部品の再生を行います。取り付けは、下記の装置を使い、取り付けます。写真のリワーク装置は、リフロー炉も共有している優れものです。最後にＸ線装置にて、半田ショート・未半田の確認を行います。
リワーク装置は他にも色々な使用用途が有るので、弊社でも非常に重宝しています。

 

これ１台で色々な作業が可能です。かなりの優れもの。

 

実装不具合により、BGAやCSPを復元させる為には、リボール装置を使用します。この装置を持っていない場合は、一粒一粒ピンセットでボールを部品本体に載せていかなくてはなりません。早急に措置が必要な場合には、欠かせない設備です。

 

写真では結構大きな物に見えますが、実際は、小さい設備です。